華為將其手機(jī)處理器命名為麒麟，經(jīng)過不斷迭代，如今 " 麒麟 " 在手機(jī)領(lǐng)域已聲名顯赫。近日，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)注冊(cè) " 麒麟處理器 " 商標(biāo)，該商標(biāo)申請(qǐng)日期為 2021 年 4 月 22 日，國(guó)際分類為 "9 類 科學(xué)儀器 "，當(dāng)前狀態(tài)為 " 注冊(cè)申請(qǐng)中 "。

另外，華為技術(shù)有限公司還曾于去年 9 月 23 日申請(qǐng)注冊(cè) " 麒麟芯片 " 商標(biāo)，國(guó)際分類同樣為 "9 類科學(xué)儀器 "，狀態(tài)為 " 注冊(cè)申請(qǐng)中 "。

負(fù)責(zé)打造麒麟芯片的是海思半導(dǎo)體，這是一家全球領(lǐng)先的 Fabless 半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，擁有 20 年以上的技術(shù)積累與沉淀。海思最新打造的麒麟 9000 是全球首款 5nm 5G SoC，目前搭載于華為 Mate 40、華為 Mate X2 等手機(jī)設(shè)備上。

由于眾所周知的制裁，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東曾表示，麒麟 9000 可能是華為高端芯片的絕版。不過，綜合多方爆料，下一代麒麟芯片應(yīng)該還在研發(fā)中，名為麒麟 9010，采用 3nm 工藝。若一切順利，這款 3nm 麒麟芯片有望在今年推出，華為 Mate50 系列可能會(huì)首發(fā)。